《科创板日报》9月28日讯SEMI（国际半导体产业协会）27日发布最新预测报告，将今年全球晶圆厂设备支出金额预估值降至亿美元，不过仍将创新高，较去年增加9%。

此前6月份，SEMI的展望更为乐观，彼时该机构预计今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破亿美元大关，将达亿美元。

尽管预期值下降，但SEMI依旧对半导体设备行业充满信心。SEMI称，年，全球半导体厂商积极扩充产能，共计座晶圆厂和生产线启动扩产，用于扩产的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出的79%。

SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示，在年达到创纪录水平后，在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，明年全球晶圆厂设备市场仍将健康成长。

具体来看，半导体设备产业的成长动能来自哪里？

从产业链环节来看，晶圆代工厂为年和年设备采购的最大来源，约占53%；其次是存储芯片厂商，分别占年的32%以及年的33%。

另外，在高性能计算（HPC）的强劲需求带动下，欧洲/中东地区基数虽小但增长迅猛。SEMI预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的66亿美元，同比增长%。另外，预计美洲和东南亚将在年获得创纪录的高投资。